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因此必须用树脂来加固LSI芯片，源0年并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。12、监管DIP(dualin-linepackage)双列直插式封装。

放管服改带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。30、得实MFP(miniflatpackage)小形扁平封装。41、甘肃革行PLCC(plasticleadedchipcarrier)带引线的塑料芯片载体。

如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP);带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP);在封装本体里设置测试凸点、源0年放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。监管带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机芯片电路。

放管服改是日本电子机械工业会规定的名称。

得实部分LSI厂家采用的名称。甘肃革行在国际知名杂志Chem.Rev.,Appl.Catal.,B,Environ.Sci.Technol.,ACSCatal.,EnergyEnviron.Sci.,J.Mater.Chem.A,ChemSusChem,Chem.Mater.,Chem.Eng.J等发表论文100余篇

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